2010年6月2日，我司應深圳是半導體行業(yè)協(xié)會邀請，參加“2010深圳集成電路創(chuàng)新應用展”高峰論壇。

    在此次展會的高峰論壇活動中，我司市場總監(jiān)陳鋒向各參會同行進行題為《后山寨時代的移動互聯(lián)整合》的演說，介紹我司目前的無線互聯(lián)方向，并分析了當前全球3G及無線互聯(lián)的市場形勢，陳述當下的移動互聯(lián)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的互動及整合的趨勢。