藉由臺積公司40納米工藝，瑞芯的全新處理器具備高效能及低耗電優(yōu)勢
福州瑞芯微電子(Rockchip)將在2012年4月13日香港春季電子展發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066，平板電腦將大規(guī)模進入雙核時代。RK3066將為平板電腦端提供超高性價比解決方案，從而更好地滿足快速變化的消費者需求。

臺積公司中國區(qū)業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示：“瑞芯采用臺積公司55納米工藝的RK2918處理器已在快速增長的中國平板電腦市場取得成功，我們很高興能夠再次與瑞芯攜手在更先進的40納米工藝上進行合作，并且看到采用臺積公司40納米工藝的RK3066處理器實現(xiàn)一次流片即成功的佳績，我們希望RK3066處理器能繼續(xù)收獲輝煌的市場業(yè)績。”

·         雙核ARM Cortex-A9處理器，采用了Artisan處理器優(yōu)化包（POP）進行實施，高性能提升。

·         四核ARM Mali-400 MP GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1

·         完整的存儲器支持，包括DDRIII、DDRII和LPDDRII

·         高性能專用2D處理器

·         1080P多種格式視頻解碼器

·         1080P H.264和vp8視頻編碼

·         立體3D H.264 MVC視頻編碼

·         嵌入式HDMI 1.4a，支持3D顯示

·         嵌入式60bit/s ECC，支持MLC NAND、E-MMC、i-NAND和啟動

·         支持雙屏幕和雙攝像頭

·         獨有的DVFS(動態(tài)電壓和頻率調(diào)整)