瑞芯副總裁陳鋒表示：“與代工廠的良好協(xié)作關(guān)系是我們在競爭激烈的主流移動SoC市場中實(shí)現(xiàn)差異化的關(guān)鍵。我們選擇GLOBALFOUNDRIES作為28nm HKMG工藝的戰(zhàn)略伙伴，因?yàn)樗冗M(jìn)的28納米HKMG工藝使我們能夠在較短的時(shí)間內(nèi)獲得非常高的良率。這次合作也充分體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES在設(shè)備與制造協(xié)作模式（Collaborative Device Manufacturing）方面的獨(dú)特優(yōu)勢。”

 

    GLOBALFOUNDRIES全球市場營銷、銷售、設(shè)計(jì)和質(zhì)量執(zhí)行副總裁Mike Noonen表示：“GLOBALFOUNDRIES一直致力于為我們的用戶提供創(chuàng)新的硅解決方案，并幫助他們從SoC設(shè)計(jì)中獲取最大收益。與瑞芯的此番合作證明了在設(shè)計(jì)初期即開始合作可使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能與功效，并在更短的時(shí)間內(nèi)推向市場。能夠見證瑞芯在GLOBALFOUNDRIES成熟的HKMG工藝基礎(chǔ)上獲得的技術(shù)成果，對此我們深感興奮。”

 

    GLOBALFOUNDRIES 28納米SLP技術(shù)是下一代智能移動設(shè)備的理想選擇，它能夠令設(shè)計(jì)擁有更快的運(yùn)行速度、更小的產(chǎn)品尺寸、更低的待機(jī)功耗與更長的電池壽命。這項(xiàng)基于GLOBALFOUNDRIES 前柵極（Gate First）HKMG工藝的技術(shù)已經(jīng)投入量產(chǎn)超過兩年時(shí)間。它集高性能、低能耗與低成本于一體，是價(jià)格敏感的主流移動設(shè)備市場的理想之選。(完)