RK3229 SOM模組主要包含六部分：RK3229主控芯片、電源管理芯片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及內(nèi)置電量計，據(jù)悉，該平臺可率先同時支持內(nèi)置電池和DC直充的產(chǎn)品研發(fā)。全球開發(fā)者、OEM/ODM廠商均可通過RK3229SOM模組，實現(xiàn)智能IoT產(chǎn)品的研發(fā)，如智能語音音箱、攝像頭、網(wǎng)關(guān)及家電等。

基于RK3229芯片處理器的SOM具有6大平臺優(yōu)勢：

1、是目前經(jīng)Google認(rèn)證具性價比較高的GVA（GoogleVoice Assistant）開發(fā)模組，可實現(xiàn)快速量產(chǎn)，縮短研發(fā)周期。

2、基于Android Things操作系統(tǒng)，廠商與開發(fā)者可高效獲取Turnkey硬件、軟件、平臺指導(dǎo)，利于產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新。

3、模塊預(yù)先具備已認(rèn)證的Cast及Assistant功能，可大大節(jié)省開發(fā)進(jìn)度，提高穩(wěn)定性

4、模塊內(nèi)置集成軟件DSP，支持EQ/DRC音效，相對硬件支持更易開發(fā)與定制

5、模塊基于Android Things，為產(chǎn)品的安全性與可靠性提供強(qiáng)大支持，與硬件配套的APP均通過谷歌的安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

6、通過谷歌OTA升級服務(wù)，極大提高產(chǎn)品更新速度并節(jié)約成本。

Rockchip與谷歌此次合作的Android Things RK3229 SOM模組，具備更便捷的開發(fā)模式和量產(chǎn)進(jìn)度，更有利于提升智能產(chǎn)品的使用體驗，加速智能應(yīng)用的普及。